芯片制造是半导体行业中最累的工作,其次就是设备维护和操作。芯片制造分为前道、后道、封装三个环节。前道工序主要有晶圆制造、测试、分选、切割等;后道工序包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、氧化等;封装工序则主要是测试、测量、刻蚀等。由于这些工艺都涉及到高精尖设备,因此对从事该领域工作的人员技术水平和经验提出了较高的要求。
现在大部分的工程师岗位都比较辛苦,所以一般会招聘应届毕业生来培养,但是如果是特别优秀的话,可能也会进行一定时间的考核,或者给予一定的机会让他们去实习。